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【直播预告】与大咖面对面谈Open创新之共创芯片设计与制造产业数字化转型价值
OpenPLM | 2021-07-21 18:05:16    阅读:8   发布文章

会议主题:与大咖面对面谈Open创新之芯片设计与制造产业数字化转型价值

会议时间:2021年8月10日 14:00—16:00(周二 大陆场)

会议形式:网络直播 

会议目的:

时值“十四五规划”开局之年,顺应新一轮科技革命和产业变革趋势,加快推进新一代信息技术和制造业融合发展,促进制造业产业新升级,加强关键数字技术创新应用,已经成为数字经济时代赋予的新使命。随着聚焦高端芯片、操作系统、人工智能、传感器等关键领域的快速发展,IC芯片产品之研发设计、生产制造、封装测试、IP智财管理、跨界整合的数字化转型升级迫在眉睫,然而如何能不在数字化转型过程中迷航,并实现最终提高效率、降低成本、改善体验,进而提供更高价值的产品或服务? 一起来听大咖的创新思维和实践经验。


对于脑力创新型企业, 该如何考量引进新一代信息技术?

如何保障数字化转型过程中及最终的效果,确保不迷航呢?

芯片设计与生产制造对于信息化有何特殊点,实践结果又如何?

带着以上疑问,快来参加Open PLM本期的大咖Open创新谈活动,您将收获:

> 学习多位芯片设计企业数字化转型大咖分享实践经验,帮您走出思维迷雾

>见证20多家芯片设计企业提高芯片设计产品研发效率、降低成本、改善产品使用体验,行业专用解决方案(芯片设计ICD行业PLM解决方案讲解及系统演示)

> 芯片设计企业数字化转型大咖+数字化实施专家携手为您诊脉,解答企业数字化转型难点

 

参会对象:

芯片设计行业企业董事长、总经理,信息中心、研发中心等部门管理人员及成员。

 

会议议程:

14:00-14:20   IC设计项目管理的3大要素:需求、进度、质量——博威董事长兼IC行业总监 何坤谦

14:20-15:00   如何在IC界创业创新中苦练数据管理内功-芯洲科技的信息化建设之路——芯洲科技CIO暨财务总监 方昕

15:00-15:40   专注于芯片的IDM企业-西人马如何打造"端-边-管-云-用"一体化解决方案——西人马IT总监 杨连臣

15:40-16:00   芯片设计企业数字化转型大咖+数字化实施专家携手为您诊脉,解答企业数字化转型难点 


会议报名:

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