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PLM系统体验——芯片设计ICD行业PLM解决方案
OpenPLM | 2020-06-08 14:50:30    阅读:79   发布文章

芯片设计ICD行业解决方案概述

ICD行业是一个高度重视设计资料安全性的行业,客户需要软件产品具有高度的弹性空间。ICD解决方案基于上述行业特性延伸出符合ICD行业之计划管理要点。以项目计划管理为核心,进行产品研发过程的作业与时程管控,搭配问题管理模块,保存研发与制程计划管理经验,质量问题得以受到控制与追踪, 改善产品之质量。控管IC的设计到制造过程之产品、文档、项目计划 、问题收集等作业。通过此模式让ICD行业的用户能够缩短导入时程,并获得到符合行业作业模式之计划管理机制。


芯片设计ICD行业挑战

>  IC设计过程难以追踪:从市场评估、技术提案、设计研发与封装测试、正式量产、上市后追踪。

> ICD行业竞争激烈,除了性能、功耗、体积方面带来的挑战外,产品上市的时间和数量、产品的质量和可靠性等都是IC设计厂商必须面临的问题。产品上市越早,掌握的资源越多,上市的量够快够多,将比竞争对手提前抢得商机。

> IC设计与制造已经不再是单打独斗的年代了,1986年以前,IBM从IC设计、车间制造到最后的封装,都是自己独立完成。自1987年后,这种单打独斗的形式以系统/IC设计公司开始与代工厂进行合作被打破,上下游厂商如何通过信息平台,实现数据交换,实现共赢。


芯片设计ICD行业对于PLM系统需求

> 具备行业经验及流程, 同时必须提供充分的系统功能弹性, 因应业务流程的快速变化及不确定性;

> 以IP(智财权)设计与电子设计库为主要核心, 需要高度仰赖EDA/CAD工具自动化设计能力, 其中设计成果导入工程与生产效率是关键, 对于DFM(Design for manufacturing)要求高;

> 物料准备与生产过程规划是IC品质的关键, 必须仰赖一体化信息平台, 串连PLM/ERP/MES三合一平台, 延伸至上游供应商的数据交换平台;

> 完整管理IC设计资料内容,包含硅片、CP测试、FT测试、封装信息、芯片BUG清单、供应商资讯等产品相关资料。

        

Open PLM——芯片设计ICD行业PLM解决方案功能模块范围

ICD功能模组范围cn.jpg

基本主档管理

> 集中管理各项产品主档(成品),并利用产品关连性管理产品相关的各种规格、原料、CP程序、封装信息、项目计划、文件档案、以及审批流程资讯,达成企业对于产品之整体性管理及提供快速查询功能,有利于进行产品整体资料管理与分析。 

项目管理及追踪

> 从IC设计项目立项开始,透过研发项目的计划分解、关键节点的产出物要求通知到对应的部门,随时掌控项目进展与资源状况。

> 建立标准化产品开发程序, 建立为各种模版内容, 方便新案立项的作业, 同时可标准做各种工作模版, 有效提升项目管理效率。

设计数据及标签

> 管理产品完整数据及标签资讯,及标签相关版本,尤其因为采用可配置性的产品数据及标签组合,将有助于减少产品数据管理的复杂性,尤其是结合多国语言的标签功能,开发团队可轻易管理标签版本。

设计变更及审批

> 产品开发过程的规格变更是无可避免的,为了加强产品开发的稳定性,规格确认及变更过程应通过完整程序并完成审批作业流程,有利于留下完整明确的变更记录,并且帮助开发团队了解规格的变化过程及当有争议时之沟通依据。

芯片问题追踪

> IC设计到封测过程中产生的相关问题,通过项目或产品来划分建立BUG档案,来记录BUG产生原因及处理过程。帮助研发团队快速定位产品可能出现问题,及为后续产品优化提供数据资料。

芯片产品文件管理

> 产品相关文件管理范围很广范,举凡客户需求及规格文件、测试文件、品质检验、乃至于外部文件如供应商认证文件等,这些都属于产品文件的管理范畴,系统对于文件档案格式并无特别限制。

ICD功能特色cn.jpg

Open PLM预期效益及解决方案价值

ICD预期效益cn.jpg


Open PLM系统体验申请

http://bco.openplm.com.tw/openws/index.html 

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